任正非：能做与美国一样的芯片

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从去年美国对中兴通讯的制裁到今年对华为的禁令，这都离不开一个话题——芯片。5月21日，华为创始人兼总裁任在华为总部接受采访时，不可避免地又谈到了这个话题。在任看来，华为在芯片方面并不落后于美国公司，甚至有些技术是海外公司无法企及的。然而，不得不承认，从整个产业链来看，核心不足在中国仍是常态，工业进出口逆差仍在扩大。因此，中国企业在仁众芯片之路上还有很长的路要走。

做好准备，不要害怕禁令

5月21日上午，美国商务部宣布将华为禁令的实施推迟90天，直到8月中旬。原因是华为及其业务伙伴需要时间来升级软件和处理一些合同义务。对此，回应道:“这对我们来说没什么意义。华为已经准备好了，但我非常感谢美国公司。他们为我们做出了许多贡献。华为的许多顾问都来自ibm等美国公司。”

任在接受采访时特别提到了芯片。在他看来，华为可以生产与美国相同的芯片，如果出现供应困难，华为也会有一个备份。“我们的大规模生产能力仍然很大，由于美国颁布的禁令，它将不再可用。第一季度，华为的增长率为39%。今年的增长率不会太大，但不会出现负增长，也不会导致工业增长。伤害。”

在芯片采购方面，任郑飞坦言，“我们不会轻易狭隘地排斥美国芯片，我们会共同成长。在和平时期，华为一半的产品使用美国芯片，一半是中国芯片。我们不能与世界隔绝。”他透露，华为每年购买5000万套高通芯片。华为去年购买了700亿美元的零部件，其中约110亿美元来自美国芯片供应商，如高通和博通，还包括美国软件服务公司，如微软和谷歌安卓。

即使被美国封杀，任仍然对华为充满信心。他说，其他公司肯定不会在两三年内赶上华为。5g的容量是4g的20倍，是2g的10000倍，功耗降低10倍，体积减小70%。华为拥有几十年都不会腐蚀的材料，这些特性非常适合欧洲。华为专注于它所从事的行业，华为和美国公司没有太大区别。任还传言，德国芯片制造商英飞凌没有停止供应。

平静中成长

从去年美国对中兴的禁令到今年对华为的禁令，中国人开始思考一个问题，中国芯片发展到了什么程度，为什么会受到美国的如此限制？

过去，中国确实处于“缺乏核心和屏幕”的不利局面。然而，近年来，中国的芯片产业发展迅速，并形成了一定的规模，其中华为是龙头企业。

据了解，华为的半导体芯片业务是由其专注于半导体电路设计和销售的子公司hisilicon经营的。日本高科技研究公司Techanalye曾分别拆除了华为和苹果的高端智能手机“mate20pro”和“iphone xs”，并比较了控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能。据报道，通过拆卸可以确认“海力士的精细电路设计能力已经达到世界顶级水平”。

今年年初，华为还发布了支持5g sa与nsa网络融合的5g芯片Ba Long 5000，并启动了gcf全球首个5g终端一致性认证，率先通过了中国5g增强技术研发测试的终端芯片测试和空端口互操作性测试。

除华为外，SMIC、景瑞、紫光展锐和赵一创新也是国内领先的芯片企业。今年2月，在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，紫光展锐发布了5g通信技术平台Makalu及其首款5g基带芯片春腾510；近日，北京何忠双庄科技有限公司推出全球首款高精度基带芯片“秦天二号”，全面支持北斗三号民用导航信号系统。该芯片已于2019年4月量产，并将在未来推动北斗三号的工业应用和着陆。

据路透社报道，早些时候，由于中国芯片制造商的技术发展，英特尔降低了2019年的销售预测。

物联网时代的机遇

然而，进步并不意味着没有差距。任指出，美国的科技在深度和广度上仍然值得学习，美国许多小公司的产品都是超尖端的。“虽然华为已经走在了世界的前列，但就全国的技术而言，中美之间的差距并不小。”

中国半导体工业协会副会长对任九十年代自主开发芯片的战略眼光表示赞赏。他认为，在当前的国际环境下，国内半导体行业在一定程度上迎来了发展机遇。“现在中国的集成电路产业链已经基本建立并完成。在未来，它将发展到更高的水平。它需要由应用程序驱动。国内产品需要有产出的机会，需要一个从不完美到完美的过程。”

尽管华为发展迅速，高通仍牢牢占据手机芯片的领先地位。高通公司是目前全球4g智能手机中使用的半导体芯片的最大供应商。5g第一阶段标准确定后，市场没有形成大规模，高通公司推出了支持非独立联网或独立联网的5g芯片解决方案，领先于其他公司，从标准制定到5g应用都取得了一定的进展。

华为事件再次警告中国企业，只有掌握高科技，才能摆脱这项禁令的束缚。任在接受采访时说:“目前，我们将受到影响，但它也能刺激中国稳步发展电子工业。过去，政策是扔钱，但不是筹码，而是数学家和物理学家。恐怕我们不能只依靠一个国家。虽然中国有丰富的人才，但我们仍然需要在世界各地寻找人才。完全依靠中国的自主创新很难成功。为什么我们不能拥抱世界，依靠全球创新？”

深圳半导体协会秘书长常俊峰直言，中国最薄弱的环节是基础材料研究和先进设备制造。“人工智能时代和物联网时代可能会给中国带来新的机遇，多元化生产也将带来芯片的多元化，这也可能对中国的芯片设计产生积极的影响。”